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代工半导体市场晴雨表

发布时间:2020-07-21 18:34:44 阅读: 来源:直埋厂家

随着半导体分工的细化,Foundry领域已经成为全球半导体供应链中不可缺少的一环,对于全球半导体产业的健全带来正面的影响,其重要性将会与日俱增,我们就以Foundry的领导者台积电(TSMC)的观点作为本次展望的总结。

本文引用地址:台积电(中国)有限公司总经理陈家湘认为,Foundry领域未来的挑战包括如何继续成长以及如何保持获利,需要积极把握进入新的集成电路应用市场的机会,此外,要能提供更多样的制程技术,进入其它尚未使用专业集成电路制造服务的半导体市场,也就是说,除了互补式金氧半导体逻辑制程之外,Foundry公司也要能够提供内存、模拟集成电路、高效能逻辑集成电路或影像感测组件等制程技术。

陈家湘

2010年又将是一个制程更替的节点,不过45/40纳米仍将是Foundry的主力制程。TSMC 40纳米工艺与65纳米工艺的最大不同之处,在于40纳米工艺运用了浸润式光学技术、超低介电系数材料及应力工程,其芯片闸密度(Raw gate density)最多可达65纳米工艺的2.35倍,并能减少漏电及操作功耗。我们将在2010年跳过32纳米,直接进入28纳米工艺,28纳米工艺是我们的全世代工艺,并将同时提供客户高介电层/金属闸(High-k Metal Gate)及氮氧化硅(Silicon Oxynitride)两种材料选择,与40纳米工艺相较,闸密度更高、速度更快、功耗更少。目前TSMC积极投注研发资源,倾全力发展28纳米及之后更新世代的工艺,来应对客户对不同产品的应用及效能需求。

由于全球经济复苏的力道较预期强劲,预计2010年就可超越2008年表现。全球半导体业产值方面,其2009年的衰退幅度也比原先预估的要轻微,将由原先预估的衰退17%调升至衰退12%。此外,预计在2010年至2011年间全球半导体业产值即可回到2008年的水准。至于Foundry领域产值,其2009年的年减率则由原本预估的衰退18%至20%,调升至衰退14%至15%。

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